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中国芯片产业链究竟发展的怎么样?
在基础层和技术层中，大数据和云计算依然是主要的技术领域，而智能芯片的占比有所提升，达到90%。 尽管AI芯片作为人工智能的“心脏”在产业链中占据重要地位，但目前我国在企业数量和技术发展水平上仍处于弱势。
不过，随着全球芯片荒的不断发酵，给中国芯片发展提供了更多的可能性，我国芯片国产化进程也有望进一步加快。如今中国半导体行业团结一致，在加强自主创新的同时，也在逐步提升整体产业链水平。
人工智能芯片产业链涉及领域广泛，技术门槛较高。该产业链由上游的材料与设备、中游的产品制造以及下游的应用市场构成。 上游的材料与设备主要包括半导体材料和半导体设备。
这些设备在我们国内都有，而且设备非常的先进，所以我们有能力生产出一个芯片，因为我们有着非常完整的设备，一个大的产业链，而且我们国内技术非常先进，基本都是自主研发。
电子元件生产工艺流程图
回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。相关设备：回流焊炉。
SMT贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修 锡膏搅拌：将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。
单面混装（Ⅱ型）表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。
液晶生产工艺流程图 ● 通过前玻璃基板/彩色滤光基板工艺过程形成精确排列的彩色滤光层。● 薄膜基板工艺形成薄膜晶体管液晶（TFT）阵列及显示器像素控制所用其它电子元件。
半导体核心材料—光刻胶概述
1、光刻胶又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。
2、光刻胶是指通过紫外光、电子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。
3、有相关数据显示，2018年之中，全球半导体市场结构之中光刻胶的占比达到了24%，被称之为半导体的核心材料。在全球半导体光刻胶市场之中，日本企业可以说是一家独大的，随随便便就能够形成垄断的现象，其占比达到了80%。
4、通常是专有化合物，主要用来改变光刻胶特定化学性质。质量占比虽不足5%，却是决定光刻胶特有性质的关键材料，包括光敏剂、表面活性剂等材料。光刻胶发展历程：光刻胶产业最早由欧美主导，日本厂商后来居上。
5、光刻胶是一大类具有光敏化学作用（或对电子能量敏感）的高分子聚合物材料，是转移紫外曝光或电子束曝照图案的媒介。光刻胶的英文名为resist，又翻译为抗蚀剂、光阻等。光刻胶的作用就是作为抗刻蚀层保护衬底表面。
6、半导体光刻胶根据曝光光源波长不同来分类，分别是紫外全谱（300～450nm）、G 线（436nm）、 I 线（365nm）、深紫外（DUV，包括248nm和193nm）和极紫外（EUV），相对应于各曝光波长的光刻胶也由此而生。
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